1. 特性
1.1最新流線形外觀設計,和諧的色彩,體現以人為中心的設計理念,推拉門設計,節約空間,提高安全性。  
1.2採用工業電腦+PLC+SSR控制方式,中文Windows操作平臺，LCD顯示。
1.3採用進口元件,系統運行可靠。
1.4自動同步入板裝置,入板順暢穩定。
1.5 PCB板輸送方向從左到右（從右到左可選）。
1.6預熱器採用三段獨立全熱風迴圈加熱,漸進式加熱方式,高效的熱補償性，保證雙面PCB的良好
上錫效果。
1.7新型的爐膽結構,獨特的噴嘴設計,適用於當前最先進的最高要求的無鉛焊接工藝。
1.8錫爐升降、進出採用馬達自動調節。
1.9採用PID控制溫度，焊錫溫度精度±1℃,預熱器溫度精度±3℃，並有溫度超差自動報警功能。
1.10冷卻系統採用上下對流裝置，強製冷卻PCB板。
1.11可儲存用戶所有的溫度、速度資料及溫度曲線圖，並可對溫度曲線進行查看及列印。
1.12可根據用戶設定的時間進行全自動開機與關機。
2.     助焊劑塗覆系統：
2.1   採用日本噴槍噴霧+步進電機自動控制。
2.2     FLUX供給採用自吸泵加恒壓缸恒壓控制：
2.2.1   恒壓缸為全不銹鋼製作，容量為5L。
2.2.2   恒壓缸上有排氣安全閥：
2.2.3   進FLUX處設有自吸功能，方便換取FLUX。
2.2.4   FLUX進口處配置篩檢程式，防止雜物堵塞噴嘴。
2.2.5   所有氣管採用耐腐蝕氣管,接頭採用耐腐蝕氣管接頭
2.3   助焊劑噴嘴採用日本ST-6噴嘴，內附頂針特殊結構設計，運行時間＞4000H無漏氣；霧化形狀：20-50mm霧化扇形狀（可調）。
2.4   助焊劑霧化有效寬度：單一噴頭反復式動作，50～300mm可調。
2.5   噴射距離：噴頭離PCB間距離約50mm-120mm(可調)。
2.6   噴嘴之噴霧、針閥氣壓單獨配備空氣篩檢程式，壓力錶顯示單位為MPa。
2.7  噴嘴移動速度隨鏈速、板寬自動調整。
2.8   電腦控制程式中可調整噴霧的提前和延遲及可手動調整噴霧機的移動速度。
2.9  噴霧移動裝置設有保護罩，噴霧裝置四周加設擋板防止霧氣擴散。
2.10 廢氣排出採用過濾，大功率抽風扇。
2.11  噴霧採用活動式設計，便於維護.
3. 特性
4.3.1最新流線形外觀設計,和諧的色彩,體現以人為中心的設計理念,推拉門設計,節約空間,提高安全性。  
4.3.2採用工業電腦+PLC+SSR控制方式,中文Windows操作平臺，LCD顯示。
4.3.3採用進口元件,系統運行可靠。
4.3.4自動同步入板裝置,入板順暢穩定。
4.3.5 PCB板輸送方向從左到右（從右到左可選）。
4.3.6預熱器採用三段獨立全熱風迴圈加熱,漸進式加熱方式,高效的熱補償性，保證雙面PCB的良好
上錫效果。
4.3.7新型的爐膽結構,獨特的噴嘴設計,適用於當前最先進的最高要求的無鉛焊接工藝。
4.3.8錫爐升降、進出採用馬達自動調節。
4.3.9採用PID控制溫度，焊錫溫度精度±1℃,預熱器溫度精度±3℃，並有溫度超差自動報警功能。
4.3.10冷卻系統採用上下對流裝置，強製冷卻PCB板。
4.3.11可儲存用戶所有的溫度、速度資料及溫度曲線圖，並可對溫度曲線進行查看及列印。
4.3.12可根據用戶設定的時間進行全自動開機與關機。
4. 預熱系統
4.4.1採用三段獨立全熱風加熱，長度2.2M，保證有充分的預熱時間，預熱曲線平穩，保證PCB板均勻受熱。
4.4.2加熱採用全熱風迴圈加熱，外殼密封性良好，可有效提高熱效率。
4.4.3採用PID+SSR控溫，每區單獨控制，控溫精度±3℃（設定值與顯示值的差值）。
4.4.4加熱管採用可控矽控制。
4.4.5預熱器與錫槽近距離放置60mm以內，能有效保證預熱區與焊接區的溫度下降值＜10℃。
4.4.6加熱管間的預熱線套耐高溫套管,耐溫300度以上。
4.4.7預熱器採用抽屜式設計，上蓋採用吊鉤,便於維護.
5. 噴流焊錫槽
5.1錫波控制採用馬達+離心泵控制。
5.2專業波峰錫爐設計，採用變頻器控制。
5.3錫泵馬達：3Ф/220V 功率：180W*2。
5.4在輸送軌道角度為6°時，錫波有效寬度為120-180MM可調，即在輸送速度為1.6M/Min時，在波峰的浸錫時間4-5秒可調，調節角度有刻度顯示，調整方便直觀。
5.5噴口寬度保證PCB尺寸在50～400mm均可使用。
5.6錫波噴流高度為5-10mm可調。
5.7錫泵控制採用數位式變頻控制器，義大利高溫馬達，台達變頻器，具有經濟運行功能（無板時自動關閉）。
5.8錫槽及噴錫裝置採用G2 Ti製作，錫槽容量：約360kg.
5.9發熱管採用外熱式高效率耐高溫黑管，功率：1Ф/220VAC/18KW，錫熔解時間約1.5小時。
5.10採用主輔兩組PID+S